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設備明細
設備規格介紹Product Introduction
3D表面輪廓儀(PSI1000)
產品簡介
-透過高精度相位技術進行3D表面輪廓量測
-適用範圍:20um~300um
-為BGA、CSP最佳檢測AOI機台
-可用於出廠前QC檢測
-探針測試前、後及針尖品質確認
-清洗後之錫膏、殘膠等異物殘留檢測
-整體尺寸:W750*L920*H900(mm)
產品特色
-面型掃描一次求得多顆錫球資訊
-專利相位演算法用於量測精密高度資訊
-操作簡易:僅須兩顆按鈕即可全自動檢測
-快速校正:解決樣本放置與變形問題
適用產業:
-PCB(A)
-半導體檢測
-IC封裝檢測
檢測及量測項目:
-錫球完整度、錫球位置等
-錫高、BGA、CSP、針尖高度等
設備備註說明Product Remark
產品規格:
CCD:CMOS 18MPix USB3.0
X-Y檢測平台:行程250 x 300(mm)
Z軸平台:行程100 mm
檢測速度:<10 sec/frame
檢測範圍:25.2 x 17.3 mm
解析度(XY軸):9.28 um
重現精度(Z軸):± 20 um
整體尺寸:W750*L920*H900(mm)
設備注意事項