- 產品分類
- 3D量測系統
設備明細
設備規格介紹Product Introduction
3D表面輪廓儀(PSI1000)
產品簡介
-透過高精度相位技術進行3D表面輪廓量測
-適用範圍：20um~300um
-為BGA、CSP最佳檢測AOI機台
-可用於出廠前QC檢測
-探針測試前、後及針尖品質確認
-清洗後之錫膏、殘膠等異物殘留檢測
-整體尺寸：W750*L920*H900(mm)
產品特色
-面型掃描一次求得多顆錫球資訊
-專利相位演算法用於量測精密高度資訊
-操作簡易：僅須兩顆按鈕即可全自動檢測
-快速校正：解決樣本放置與變形問題
適用產業：
-PCB(A)
-半導體檢測
-IC封裝檢測
檢測及量測項目：
－錫球完整度、錫球位置等
－錫高、BGA、CSP、針尖高度等
設備備註說明Product Remark
產品規格：
CCD：CMOS 18MPix USB3.0
X-Y檢測平台：行程250 x 300(mm)
Z軸平台：行程100 mm
檢測速度：<10 sec/frame
檢測範圍：25.2 x 17.3 mm
解析度(XY軸)：9.28 um
重現精度(Z軸)：± 20 um
整體尺寸：W750*L920*H900(mm)
設備注意事項